モバイル通信産業
電子通信業界は急速に変化しています。5Gの高周波技術の普及に伴い、電子通信機器の導入や必要な電子部品の交換が行われています。そのため、業界の変化に対応していく必要があります。このペースで、市場でより高いレベルの競争力を得るためには、より効率的な研究開発と生産プログラムが必要となります。
5G通信産業向け製品の高精度化に伴い、より高いスペックが求められています。電子精密部品の設計はより複雑で、ダイスタンピングや射出プロセスを用いて開発、試作、製造することができます。Chan Wayは、開発段階のお客様に対して、製品のサンプリングや修正オプションを検討し、製品と金型の開発サイクルを短縮し、その後の金型量産の拡大や効率化をサポートいたします。
通信産業向けハードウェアのプレス金型 - 事例紹介
高速ルータ、スマートフォン、自動車用コネクタ端子、IC/LEDリードフレーム、電池モジュール用コネクタ、通信用コネクタ、光モジュール部品、クラウドサーバ用伝送端子コネクタ。
通信産業向けスタンピングダイ仕様
金型インレイ材質
CF-H40S、KD20、G4、G5
金型インレイ加工精度
±0.002mm
加工技術：ワイヤーカット
- 最小線径φ0.03
- 最小R角R0.03
- 表面粗さRa 0.1
加工技術：光学研磨
- 表面粗さRa 0.1
- 最小R角R 0.03
標準部品メーカー：
フタバ、ハスコ、ミスミ
穿孔能力
- プレス装置のトン数：30～60ｔ
- 最大穿孔速度：1000spm
- プレス金型サイズ：
最大：1300x600x280mm
最小：150x150x150mm
